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產(chǎn)品詳情
ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具
用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng)
硅片尺寸76-300 mm
高分辨率 LCD 顯示
快速、易于設(shè)置的菜單
5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量
網(wǎng)口以及RS232電腦接口
前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)
可達(dá)1700μm的測量范圍
應(yīng)用視頻資料:
1. MTI晶圓厚度測量儀
2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀
3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀
4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用