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產(chǎn)品詳情
半導體測厚儀
型號:GP-T-2
產(chǎn)品簡介
GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業(yè)電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩(wěn)定性,且對于不同材質、不同表面產(chǎn)品具有優(yōu)異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數(shù)方便快捷,測量準確
技術參數(shù)
精度1 | ±0.5µm | |
重復性2 | ±0.25µm | |
分辨率 | 0.1µm | |
測量項目3 | 厚度(Thickness)/平整度(TTV)/彎曲度(Bow) | |
測量范圍 | 晶圓直徑4 | 50mm - 300mm |
晶圓厚度 | 100µm - 2000µm | |
電壓輸入(電壓): | 220VAC | |
電壓輸入(頻率): | 50 to 60Hz | |
使用溫度范圍: | 15 to 40ºC | |
尺寸(長x 寬x 高): | 450*550*550mm | |
重量: | 約50Kg | |
環(huán)境要求 | 溫濕度穩(wěn)定,環(huán)境潔凈,無振動 |