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當前產(chǎn)品半導體(硅片)測厚儀

半導體(硅片)測厚儀

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱深圳市勤聯(lián)科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/24 17:30:38
  • 訪問次數(shù)
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產(chǎn)品詳情

                半導體測厚儀

 

型號:GP-T-2

      

 

 

產(chǎn)品簡介  

      GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業(yè)電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩(wěn)定性,且對于不同材質、不同表面產(chǎn)品具有優(yōu)異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數(shù)方便快捷,測量準確 

 

            

 

 

技術參數(shù)

 

  

 

精度1

±0.5µm

重復性2

±0.25µm

分辨率

0.1µm

測量項目3

厚度(Thickness)/平整度(TTV)/彎曲度(Bow)

測量范圍

晶圓直徑4

50mm - 300mm

晶圓厚度

100µm - 2000µm

電壓輸入(電壓):

220VAC

電壓輸入(頻率):

50 to 60Hz

使用溫度范圍:

15 to 40ºC

尺寸(長x 寬x 高):

450*550*550mm

重量:

約50Kg

環(huán)境要求

溫濕度穩(wěn)定,環(huán)境潔凈,無振動

     

1.在 22±2ºC 恒定的溫度下
2.在可重復定位的條件下
3.平整度(TTV)及彎曲度(Bow)不作為設備驗收指標,厚度驗證使用標準厚度樣件
4.對應晶圓規(guī)格為2寸–12寸

 

  


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發(fā)布詢價單

深圳市勤聯(lián)科技有限公司

型:
其他
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商家概況

主營產(chǎn)品:
激光位移傳感器、電渦流傳感器
公司性質:
其他

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