截至2024年6月30日，公司總資產(chǎn)197,263.70萬元，較報告期初降低8.75%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)187,111.50萬元，較報告期初降低8.29%。
 

　　上述主要會計數(shù)據(jù)及財務(wù)指標的變化，主要由以下因素引起：1、受益于電網(wǎng)智能化改造的持續(xù)推進，智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片需求量快速增長，公司產(chǎn)品銷售數(shù)量實現(xiàn)較大增長。但由于產(chǎn)品售價下降和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，使得整體毛利率下降毛利額減少。2、為保持和提升公司核心競爭力，公司進一步完善研發(fā)團隊建設(shè)，持續(xù)加大研發(fā)投入及新產(chǎn)品投入，使得研發(fā)費用同比增加999.69萬元。3、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動，主要系公司支付供應(yīng)商的貨款減少及銷售回款增加所致。4、總資產(chǎn)、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)變動，主要系公司利用超募資金進行股份回購所致。5、基本每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率變動，主要系公司凈利潤減少所致。
 

　　報告期內(nèi)，公司圍繞2024年度經(jīng)營目標，積極應(yīng)對市場環(huán)境變化，持續(xù)加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入，穩(wěn)定存量市場占有率的同時積極開發(fā)新品，保持細分行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，把握新興領(lǐng)域增量市場，持續(xù)提升公司高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　公司作為智能電表核心芯片設(shè)計企業(yè)，堅持持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，高度重視研發(fā)工作，圍繞電能計量芯片、智能電表 MCU 芯片及載波通信芯片領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)投入。截至2024年6月30日，公司研發(fā)人員211人，占公司總?cè)藬?shù)的77.29%。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入8,421.26萬元，同比增長13.47%；公司申請專利4項，其中申請發(fā)明專利3項；獲得授權(quán)專利3項，全部為發(fā)明專利。公司保持高水平的研發(fā)投入，將為公司在技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品開發(fā)方面提供強有力的保障。
 

　　計量芯片作為公司的核心產(chǎn)品之一，其主要包括單相計量芯片和三相計量芯片、智能計量 SoC芯片等。報告期內(nèi)，公司對相關(guān)芯片進行迭代更新，穩(wěn)步推進智能電網(wǎng)專用芯片的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，產(chǎn)品已涵蓋智能電網(wǎng)用電、配電領(lǐng)域，并服務(wù)于計量、測量、保護、控制等多個應(yīng)用場景。
 

　　報告期內(nèi)，公司繼續(xù)與下游終端客戶保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品在國南網(wǎng)市場的占有率繼續(xù)排名靠前。并積極研發(fā)單相 SoC 芯片、G3-PLC 芯片，對現(xiàn)有產(chǎn)品不斷更新迭代以滿足海外客戶的需求，并與下游電表企業(yè)建立更廣泛的深層次合作，通過下游客戶繼續(xù)銷往東南亞、東歐、非洲等地區(qū)，進一步提升海外市場占有率。